ORP電極通過測量溶液中的氧化還原電位來反映其氧化還原狀態(tài)。氧化還原電位是指溶液中氧化劑和還原劑之間的電勢差，通常以毫伏（mV）為單位表示。ORP電極由一個指示電極和一個參比電極組成，兩者通過電解質(zhì)溶液相連。在測量過程中，指示電極與溶液中的氧化還原物質(zhì)發(fā)生反應，產(chǎn)生電位變化；而參比電極則提供一個穩(wěn)定的參考電位，通過測量兩個電極之間的電位差，即可得到溶液的ORP值。
生產(chǎn)ORP電極的結(jié)構組成：
1.指示電極：通常采用貴金屬（如鉑、金）作為材料，因為貴金屬在化學反應中具有良好的穩(wěn)定性和催化性能。指示電極的表面積較大，以提高反應效率和靈敏度。
2.參比電極：常用的有銀/氯化銀（Ag/AgCl）電極，它提供一個穩(wěn)定的參考電位。參比電極內(nèi)部填充有飽和氯鉀溶液或類似的電解質(zhì)溶液。
3.電極桿：連接指示電極和參比電極，同時作為支撐結(jié)構。電極桿通常由耐腐蝕材料制成，如不銹鋼或塑料。
4.保護套：用于保護電極免受機械損傷和化學腐蝕。保護套通常由耐腐蝕的塑料或橡膠制成。
5.電纜線：將電極信號傳輸?shù)綔y量儀器。電纜線應具有良好的屏蔽性能和抗干擾能力。
ORP電極的生產(chǎn)工藝：
1.材料準備：選擇高質(zhì)量的貴金屬材料作為指示電極，確保其純度和催化性能。同時準備好參比電極材料、電極桿材料和保護套材料等。
2.加工成型：將指示電極和參比電極加工成所需的形狀和尺寸。這通常涉及精密的機械加工和熱處理過程。
3.組裝焊接：將指示電極和參比電極通過焊接或其他方式固定在電極桿上。確保連接牢固且電氣接觸良好。
4.封裝測試：將組裝好的電極放入保護套中，并注入適量的電解質(zhì)溶液。然后進行密封處理，確保保護套內(nèi)無氣泡和雜質(zhì)。最后進行性能測試，包括校準、靈敏度測試和穩(wěn)定性測試等。
5.質(zhì)量檢驗：對生產(chǎn)完成的ORP電極進行全面的質(zhì)量檢驗，包括外觀檢查、性能測試和包裝檢查等。確保每一支電極都符合相關標準和客戶要求。
